Tape-automated bonding
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/3/32/Tape-automated_bonding_carrier.svg/220px-Tape-automated_bonding_carrier.svg.png)
Tape-automated bonding (amb acrònim anglès TAB. traduït enllaç automàtic de cinta) és un procés que col·loca xips de semiconductors (matrius) com a circuits integrats en una placa de circuit flexible (FPC) connectant-los a conductors fins en un suport de pel·lícula de poliamida o poliimida (com els noms comercials Kapton o UPILEX).[1] Aquest FPC amb la matriu (unió de plom interior TAB, ILB) es pot muntar a la placa del sistema o del mòdul o muntar-se dins d'un paquet (unió de plom exterior TAB, OLB). Normalment, l'FPC inclou d'una a tres capes conductores i totes les entrades i sortides de la matriu de semiconductors es connecten simultàniament durant la unió TAB.[2] La unió automatitzada de cintes és un dels mètodes necessaris per aconseguir el muntatge de xip-on-flex (COF) i és un dels primers mètodes de processament de bobina a bobina (també anomenat R2R, bobina a bobina) en la fabricació d'electrònica.
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/8/8b/A_silicon_IC_as_tape_automated_bonded_%28TAB%29_on_the_35mm_tape._Upper_picture_shows_IC_front_side_as_glob_topped_and_lower_picture_backside_of_the_IC.png/220px-A_silicon_IC_as_tape_automated_bonded_%28TAB%29_on_the_35mm_tape._Upper_picture_shows_IC_front_side_as_glob_topped_and_lower_picture_backside_of_the_IC.png)
[3]
El muntatge TAB es fa de manera que els llocs d'unió de la matriu, generalment en forma de cops o boles fetes d'or, soldadura o material conductor anisòtrop, es connectin a conductors fins a la cinta, que proporcionen els mitjans per connectar la matriu a el paquet o directament a circuits externs. Els cops o les boles es poden localitzar al dau o a la cinta TAB. Els sistemes de metal·lització compatibles amb TAB són: [4]
- Coixinets d'Al a la matriu < -> Cu xapat daurat a les zones de la cinta (enllaç termosònic).
- Al cobert amb Au en coixinets a la matriu < -> Zones de cintes amb cops d'Au o Sn (unió de bandes).
- Coixinets d'Al amb protuberància d'Au a la matriu < -> Zones de cinta xapades en Au o Sn (unió de bandes).
- Coixinets d'Al amb protuberàncies de soldadura a la matriu < -> Au, Sn o zones de cinta amb soldadura (unió de bandes).
Referències
- ↑ «Lecture: Interconnection in IC assembly» (en anglès). http://portal.unimap.edu.my. Arxivat de l'original el 2021-04-11. [Consulta: 16 setembre 2022].
- ↑ Greig, W. J.. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections (en anglès). Springer, 2007, p. 129–142. ISBN 0-387-28153-3.
- ↑ Lau, J. H.. Handbook of Tape Automated Bonding 645 p. (en anglès). Springer, 1982. ISBN 978-0442004279.
- ↑ «[0,{%22name%22:%22XYZ%22},-123,797,1 Roadmaps of Packaging Technology, Integrated circuit Engineering, Chapter 9 (editors D. Potter and L. Peters), Chip bonding at the first level, 9-1...9-38]» (en anglès). http://smithsonianchips.si.edu.+[Consulta: 16 setembre 2022].